亚洲 中文 欧美 日韩 在线

服務熱線:0755-33666525
中文 | English
掃一掃下方二維碼加入我們
SMT全自動錫膏印刷機如何使用和調試?全自動錫膏印刷機程序設計
發布日期:2020-08-27

SMT全自動錫膏印刷機工藝質量中70%的質量問題都是由于SMT印刷工藝來決定的。這就要求SMT操作技術員要熟練掌握SMT全自動錫膏印刷機操作使用方法和參數調試技巧。而SMT工藝中有一大半的缺陷都是由于全自動錫膏印刷機印刷操作不良所導致。SMT全自動錫膏印刷機的程序設置也是非常重要的一個步驟。下面就帶大家來看看。


  SMT全自動錫膏印刷機如何使用和調試?


  SMT全自動錫膏印刷機操作使用步驟


  1、把正確的鋼網固定到印刷機上并調試OK;


  2、將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上;


  3、用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上,首次加錫膏高度在1CM左右,寬度1.5-2CM,長度視PCB長而定,兩邊比印刷面積長3CM左右即可,不宜過長或過短;以后每兩個小時添加一次錫膏,錫量約100G;


  4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全檢,印刷品質OK后,通知IPQC首檢,確認印刷品質無異常后,通產線作業員開始生產;


  5、正常印刷過程中,作業員需每半小時檢查一次印刷效果,查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象,對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果;


  6、每印刷5PCS,需清洗一次鋼網,如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清潔頻率每3PCS清洗一次;


  7、生產過程中,如果發現連續3PCS印刷不良,要通知技術員調試;清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時,切勿用硬物直接刮PCB表層,以防劃傷PCB表層線路,有金手指的PCB,應避開金手指,用無塵紙加少許酒精反復擦拭后,用風槍吹干,在放大鏡下檢查,無殘留錫膏為OK;


  8、正常印刷過程中,要定期檢查錫膏是否外溢,對外溢錫膏進行收攏;


  9、生產結束后,要回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具,并對工裝夾具進行清洗,具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網清洗作業指引》作業;


  SMT全自動錫膏印刷機參數調試技巧


  1:刮刀長度:鋼網最大開口長度每邊加30~50mm,為減小錫膏添加量和錫膏與空氣的接觸面積,刮刀長度取較小值。目前一般全自動錫膏印刷機用的最多可供選擇的鋼刮刀長度有150mm/200mm/320mm/三種。


  2:刮刀壓力:刮刀壓力與其對應刮刀升降行程約為0.08mm/KG。150mm的刮刀的壓力設定范圍為1kg~2kg,200mm刮刀的壓力設定范圍為1.5kg~2.5kg,320mm刮刀的壓力設定范圍為2kg~3kg。為提高鋼網和刮刀的使用壽命,刮刀壓力取下限值。通常只需將鋼網上的錫膏刮干凈即可,在鋼網上留下疏散的單顆粒層亦可接受。前后刮刀壓力視刮刀的狀況不同可存在一定的差別。


  3:印刷速度:印刷速度的設定原則是保證錫膏有足夠的時間漏印,在PCB焊盤上漏印錫膏的外形有殘缺時,可適當降低印刷速度。印制板上最小元件腳間距越小、錫膏的粘度越大,印刷的速度則需相應減小。 反之則提高。 ≤0.5MM細間距的為20mm~45mm/s,普通元件腳間距為 40mm~65mm/s。


  4: 擦網頻率是根據IC的密腳程度,密腳的IC易堆積錫膏的殘留物,需及時清潔網孔中的堆積物,就需加大清洗頻率。設定值在保證鋼網擦干凈的前提下取較大值?!?.5MM間距一般為3~4CPS,普通間距為6~8CPS。


  5:分離距離:分離距離為鋼網厚度加一定的余量(1~1.5mm),脫模距離的大小與鋼網的變形程度和網板的扣緊度有關。其設定的準則是保證焊盤上錫膏最厚處能正常分離。


  6 :分離速度:合適的分離速度需保證漏印的錫膏保持良好的外形。設定分離速度時的需考慮印制板上最小元件間距和錫膏的粘度。元件間距越小、錫膏粘度越大,分離速度相對越小?!?.5MM間距元件的分離速度設定范圍0.3~0.8mm/s,普通間距的分離速度設定范圍為0.8~2mm/s。


  全自動錫膏印刷機程序設計


  一、SMT全自動錫膏印刷機印刷程序基本信息修改


  1、SMT全自動錫膏印刷機軟件打開后,先點擊歸零,然后在文件→新建→輸入正確的文件名稱;


  2、輸入PCB信息,X,Y,厚度,適當調整印刷起點和長度;


  3、編制SMT錫膏印刷條件,如印刷速度,壓力,脫模速度,脫模間距,等待時間,擦洗系統,取相方式(一般選用雙照,間隔為2Panel),脫模方式等參數,確認OK后點擊下一步操作;


  4、選用自動定位的方式固定SMT全自動錫膏印刷機里的PCB板,PCB到位后點擊CCD返回原點,再點擊Z軸上升,松開網框固定,放入鋼網并調整與PCB的對應的鋼網焊點方位;


  5、固定PCB并點擊下一步。


  二、SMT全自動錫膏印刷機要印刷的線路板MARK制作


  選取PCB Mark1方位,點擊PCB Mark點按移動鍵→找到Mark方位后→點擊實時顯現→定制模板→載入模板→測驗模板→測驗OK后按相同過程制造PCB Mark2和鋼網的兩個Mark點。


  三、SMT全自動錫膏印刷機程序初步設置后進行微調


  1、在出產設置→顯現調節窗口→開始出產→在調理窗口中進行微調以達到最好的印刷品質→模仿出產;2、對SMT全自動錫膏印刷機裝置刮刀,增加錫膏進行出產。SMT全自動錫膏印刷機印刷程序設置流程


  四、SMT全自動錫膏印刷機設置印刷程序主要特別注意參數


  1、SMT錫膏印刷間隙:印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的間隔,影響到印刷后PCB上的留存量,其間隔增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.07MM。


  2、SMT錫膏印刷分離速度:錫膏印刷后,鋼板脫離PCB的瞬時速度即分離速度,是聯系到印刷質量的參數,其調理才能也是表現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中特別重要,前期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板脫離錫膏圖形時有一個細小的停留過程,以確保獲取最佳的印刷圖形。


  3、SMT錫膏印刷刮刀的寬度:假如刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要確保刮刀頭落在金屬模板上。


  4、刮刀的壓力:刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄。目前咱們一般都設定在8KG左右。抱負的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板外表刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換聯系,即降低刮刀速度等于進步刮刀的壓力,進步了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。


  5、SMT錫膏印刷刮刀的速度:刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的聯系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。調理這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數。


SMT全自動錫膏印刷機如何使用和調試?全自動錫膏印刷機程序設計已經分享給了大家,有需要了解全自動錫膏印刷機的朋友可以來德森進行咨詢。


上一條:全自動錫膏印刷機有什么特點?全自動錫膏印刷機操作流程
下一條:全自動錫膏印刷機精度關鍵參數與影響因素

    版權所有2018 ?深圳德森精密設備有限公司                 備案號:粵ICP備17092252號-1   

   地址:中國廣東省深圳市寶安區松崗潭頭第三工業A4 棟        聯系方式: 0755-33666525 

      主營產品高速點膠機、全自動擺盤機、涂覆機、點膠機


  
亚洲 中文 欧美 日韩 在线